**薄氧化铝陶瓷片激光切割打孔 支持定制 南京陶瓷切割激光打孔

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。
陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
      但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
      激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。
http://hlylaser.cn.b2b168.com
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司专业提供薄膜切割、北京激光焊加工、北京不锈钢管激光钻、北京精密金属零件焊接、**薄金属切割、**薄金属钼片切割、北京陶瓷片切割、北京钛合金焊接、北京精密机械零件加工、北京金属薄膜小孔加工、北京激光焊接加工、北京激光焊加工、北京CNC精密零件焊接等服务.可以和:CNC精密金属零件加工相媲美,另有激光焊接,激光焊，钛合金焊接来配套服务。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京CNC精密零件焊接,北京不锈钢管激光钻孔,北京激光焊加工等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！