薄陶瓷片激光切割精密加工 武汉切割服务 支持定制

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

机盖板选择的是硬度更高的氧化锆陶瓷，激光切割氧化锆陶瓷会有不同程度的发黑，因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工，如用CNC设备扩孔或磨边处理。
      陶瓷在、科研领域的应用更加广泛，对激光加工陶瓷的要求也更高，常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用，根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。
如在氧化锆、淡化铝、氧化铝、压电陶瓷片、陶瓷等等，氧化锆、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同，采用QCW光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;
对于软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机，相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于**薄的陶瓷材料、**高精度要求的陶瓷材料则选择的是红外皮秒激光设备进行加工。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
      但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
      激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。
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