华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并在天津、河北、大连等地设立分公司,主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
陶瓷激光切割机
机型特点:
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统;
3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
4. 可选用CCD自动定位,自动校正;
5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。
在功能性陶瓷应用中,根据材料的不同、应用领域的不同,加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升,对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求,传统的机械加工方式的适用性越来越小,导入新型工艺呼声高涨,与此同时,一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能,在功能性陶瓷领域中如鱼得水,相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷,如小米手机陶瓷后盖等,激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
激光打孔加工合作单位
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直**,并与多家高校和科研院所建立了长期的合作关系,如 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中科院上海光学精密机械研究所、中科院声学研究所等。
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站, 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102,联系人是孙经理。
主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司专业提供薄膜切割、北京激光焊加工、北京不锈钢管激光钻、北京精密金属零件焊接、**薄金属切割、**薄金属钼片切割、北京陶瓷片切割、北京钛合金焊接、北京精密机械零件加工、北京金属薄膜小孔加工、北京激光焊接加工、北京激光焊加工、北京CNC精密零件焊接等服务.可以和:CNC精密金属零件加工相媲美,另有激光焊接,激光焊,钛合金焊接来配套服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的北京CNC精密零件焊接,北京不锈钢管激光钻孔,北京激光焊加工等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!