陶瓷基板激光切割钻孔 福州陶瓷基板陶瓷切割 闪电发货

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
陶瓷材料是用**或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、电子、科研电子等产品中。

QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果更好，但是也更贵。
      QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
      但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
      激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。
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