苏州氧化镁陶瓷片陶瓷切割

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。
机盖板选择的是硬度更高的氧化锆陶瓷，激光切割氧化锆陶瓷会有不同程度的发黑，因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工，如用CNC设备扩孔或磨边处理。
      陶瓷在、科研领域的应用更加广泛，对激光加工陶瓷的要求也更高，常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用，根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。
如在氧化锆、淡化铝、氧化铝、压电陶瓷片、陶瓷等等，氧化锆、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同，采用QCW光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;
对于软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机，相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于**薄的陶瓷材料、**高精度要求的陶瓷材料则选择的是红外皮秒激光设备进行加工。

在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。
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