聚酰切割随着电子行业不断快速的发展,尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大,模切不仅制印刷品后期,是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于:电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面,逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
聚酰切割加工工艺流程为:排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。
钢刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”,以冲压方式切出零部件。
旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料,将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。
旋转模切的优点:
批量折扣,成本低
加工快速,产量高,材料损耗低
适合“吻切”项目
切削精度高、公差小
可以与涂覆法和层压法结合进行
激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料,切削过程干净、无切削热生成,适用于大批量切削。
非金属薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模,绝大多数射频CO₂激光器为横模,在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模,为了得到精细的加工效果,往往选择基模光斑。基模输出的激光器,其光束质量因子M2比较小,一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中:spot为聚焦光斑的直径 ,λ为激光波长,F为聚焦镜的焦距,D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模,选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,获得更好的加工效果。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司,公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承、追求、诚信经营、稳健发展的经营理念,乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题,愿与您携手共进,共创双赢,精久技术成就今日辉煌。
聚酰切割简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计,各种图形参数设定基于软件自动生成。因此,激光模切机易学易用,对操作者的技能要求低。设备自动化程度高,减少了操作者的劳动强度,同时,切割时*操作者对活件进行直接操作,安全性好。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营,因京津冀一体化的实现,公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它,拥有的技术和设备,本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。
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