**薄氧化铝陶瓷片激光切割阀片 到手可用

华诺激光本着“互利互惠、共同发展”的方针，坚持“诚信创业、科技创新、服务、以人为本”的原则，坚持以客户为中心,以技术为核心，竭诚为您提供精湛的技术、快捷的效率、稳定产品质量的各类激光加工服务，并建立了完整的销售及售后服务体系，为您提供全面的售前、售中、售后支持和服务。华诺激光愿为您提供更加快捷的服务！
QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果更好，但是也更贵。
      QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

陶瓷材料是用**或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、电子、科研电子等产品中。
激光打孔加工合作单位
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与多家高校和科研院所建立了长期的合作关系，如 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中科院上海光学精密机械研究所、中科院声学研究所等。
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